SimulTek CompactAO

设备配备容积0.1 立方米真空室，无油真空泵系统（涡轮分子泵与机械涡旋泵组成）。真空室压力为：
·AO源“关闭”状态真空度：5x10-8Torr：
·AO源“工作”状态真空度：3x10-5Torr
样品安装在约为8英寸（~200 mm）直径样品试验平台上。用于待测样品的加热、冷却、恒温、热循环和热冲击试验。使用该系统可实现有效温度范围为-150ºC至+150ºC。温度控制器精度为0.1ºC。

SimulTek LEO-Advanced

设备配备容积0.6-0.8 立方米真空室，无油真空泵系统（两组涡轮分子泵机械涡旋泵组成）。真空室压力为：
·AO“关闭”状态真空度：8x10-8 Torr；
·AO“工作”状态真空度：3x10-5Torr。
该系统上可安装组件：
·飞行时间质谱仪（SimulTek ToF-MS）或（SimulTek ToF-I）
·微波离子原子氧源
·质子辐射源（SimulTek PS 50）
·电子辐射源（SimulTek PS 50）
·近紫外辐射（NUV）（SimulTek MC-10）
·真空紫外辐射（VUV）（SimulTek VUV）
·太阳模拟器（SimulTek太阳模拟器）